芯片与算力
台积电2nm制程量产倒计时：GAA晶体管技术全解
台积电计划于2026年下半年量产2nm(N2)制程，首次采用GAA(Gate-All-Around)晶体管结构。本文详解GAA技术原理、与三星3nm GAA的对比，及对苹果、英伟达、AMD芯片路线图的影响
英伟达Blackwell Ultra架构深度解读：2026年AI芯片格局
英伟达在GTC 2026上正式发布Blackwell Ultra GPU架构，带来2.5倍于前代的AI训练性能。本文从制程、显存、互联带宽三个维度解析Blackwell Ultra的技术突破及其对AI芯片竞争格局的影响
HBM4内存竞争白热化：SK海力士 vs 三星 vs 美光2026
2026年HBM4标准正式落地。SK海力士凭借MR-MUF技术领先，三星以1c DRAM制程追赶，美光跳过HBM3直接切入HBM4。本文对比三大厂商的技术路线和产能布局